泽宇智能11月17日晚间披露招股意向书,本次发行数量3300万股,占本次发行完成后股份总数的25%;本次发行全部为新股发行,不涉及原股东公开发售股份,发行后总股本为1.32亿股。
初步询价时间为2021年11月23日;预计发行日期2021年11月29日。
(文章来源:每日经济新闻)
文章来源:每日经济新闻泽宇智能11月17日晚间披露招股意向书,本次发行数量3300万股,占本次发行完成后股份总数的25%;本次发行全部为新股发行,不涉及原股东公开发售股份,发行后总股本为1.32亿股。
初步询价时间为2021年11月23日;预计发行日期2021年11月29日。
(文章来源:每日经济新闻)
文章来源:每日经济新闻